Иcпaния – Интегрални схеми и електронни микрокомплекти – Suministro, instalación y puesta en funcionamiento de un equipo Electron Beam Lithography tool up to 8-inch wafers (UPV04) y un equipo SEM (UPV13) para la Pilot Line de la UPV

Контрактацията, предмет на настоящия акт, е необходима, за да се извърши работата по изследване и развитие за Пилотната линия на UPV, с цел подобряване на съществуващите напреднали пилотни линии и разработване на нови в цялата УЕ, за да се позволи развитието и разгръщането на технологии за полупроводници на предно място и технологии за полупроводници на следващо поколение. В тази връзка е необходимо да се пристъпи към закупуването, сред други, на следните оборудвания:

4 • UPV04 - Инструмент за литография с електронен лъч до 8-инчови вафери: Уред за литография с електронен лъч, който излага образци в чувствителни към електронен лъч, фокусиран и сканиран. Пише характеристики с нанометрова разделителна способност според дизайна в цифров файл. Дедициран за нанофабрикация, особено за маски и структури в фотоника, полупроводници и нанотехнологии.

• UPV13 – SEM: Уред за инспекция на повърхности с фокусиран електронен лъч, който доставя изображения с нанометрова разделителна способност. Позволява да се получи морфологична информация и контраст на повърхността, както и контраст, свързан с разлики в състава или атомния номер, в зависимост от детекторите и режимите на изображението. Дедициран за метрология, инспекция и валидиране на процес и контрол на качеството.

Подходящостта на оборудването се основава на неговата способност да покрие съвместно изискванията за шаблони и метрология, необходими за производството в пилотна линия на хибридни интегрирани фотонични схеми. Тази способност позволява да се координира дефинирането на параметри за експозиция и точки на интерес за следващата метрология, да се интегрира външната инспекция SEM след процеса и да се гарантира следимостта и съответствието на генерираните данни през производствения поток.