Финлaндия – Лабораторно, оптично и прецизно оборудване (без стъклени изделия) – Edge-Handling Sputtering Cluster Tool

Обектът на тендерния процес е кластерен инструмент за обработка на ръбове с разпиляване (впоследствие също „Оборудване“). Оборудването е кластерен инструмент за разпиляване за пластинки с диаметър 200 мм с възможност за обработка на ръбовете на пластинките за чистата семикондукторна предна част на VTT Micronova. Закупката включва камера за наслагване с четири магнетронни източника за разпиляване. По време на транспортиране и обработка пластинките се докосват механично само по ръба на пластинката, и те могат да бъдат обърнати във вакуум между процесите. Обектът на тендерния процес и техническите изисквания се описват по-подробно в документите за покана за тендер.