Швeция – Машини за промишлена употреба – Deep Reaction Ion Etcher (DRIE)

Myfab Uppsala цели да закупи Дълбок реакционен йонен етчер (DRIE). Целта на инструмента е да прехвърля шаблони, дефинирани от фото- и електронно-лъчева литография, покриващи диапазона на размерите на шаблоните от всички подложки до няколко нанометра. Системата ще се използва от много оператори в университетска лабораторна среда. Тя трябва да е лесна за употреба и да е нечувствителна към често смяна на процеса между партиди. Процесите включват широк диапазон от възможности за етчиране: ниска до висока скорост на етчиране, разрязване на пластини, висока еднородност, висока отворена област, висок аспектен коефициент и нанометров размер. Системата е предназначена за етчиране на силиций, както и на други материали, съвместими с етчирането на силиций, с фоторезистни смоли и твърди маски за шаблониране.