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Deutschland – Mikroelektronische Maschinen und Geräte und Mikrosysteme – Automated 300 mm Die-to-Wafer thermocompression bonding tool - PR1275392-3460-W
Fraunhofer-Gesellschaft, Einkauf B12ГерманияПубликувано на 01.11.2026 г.
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ГерманияОписание
PR1275392-3460-W Automated 300 mm Die-to-Wafer thermocompression bonding tool
Кодове CPV
Microelectronic machinery and apparatus and microsystems
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Влезте, за да получите AI резюмеContains data from Tenders Electronic Daily (TED), © European Union, ted.europa.eu — CC BY 4.0.
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