Фpaнция – Електронни, електромеханични и електротехнически принадлежности – Fourniture d’un outil de mesure de couches minces compatible avec wafers de 200 mm et 300 mm

За дейностите си по изследване, насочени към развитието на технологиите FD-SOI 10 nm и над, CEA-LETI иска да придобие уред за измерване на тънки слоеве, съвместим с вафери 200 mm и 300 mm, използваем в чиста стая клас 100. Оборудването трябва да включва функции на спектроскопска елипсометрия и рефлектометрия. То трябва да осигурява точни и възпроизводими измервания на дебелината и оптичните свойства на единични или наслагващи се слоеве. Технологиите, насочени към които включват SOI, високо-капитален материал, GaN, SiC и III-V, например. Предвижданият пазар включва: - една твърда част, съответстваща на базовото оборудване, - една опционална част №1, свързана с доставката на OCD и компютърната среда (Модул OCD). Настоящият пазар включва следните опции с факултативно ценообразование: o OPT1: Обучение по Поддръжка на първо ниво o OPT2: Обучение по Поддръжка на напреднал ниво o OPT3: Доставка на електрически трансформатор o OPT4: Доставка на топлообменник/охладители o OPT5: Удължаване на гаранцията с една година o OPT6: Цената на транспорта, включително застраховка, според условия DAP CEA Grenoble (Конвенция Incoterms ICC 2020).