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Ausztria – Laboratóriumi, optikai és precíziós felszerelések (kivéve szemüvegek) – Hybrid Wafer Bonding
Silicon Austria Labs GmbHRakouskoPublikováno 19. 3. 2026
Deadline uplynul
RakouskoPopis
Ziel dieses Vergabeverfahrens ist es, den im Rahmen des Verfahrens zu ermittelnden Bestbieter für die Lieferung, Installation, Inbetriebnahme sowie die Erbringung von Dienstleistungen für ein Hybrid-Wafer-Bonding-System auszuwählen.
Kódy CPV
Laboratory, optical and precision equipments (excl. glasses)
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Přihlásit se pro AI shrnutíContains data from Tenders Electronic Daily (TED), © European Union, ted.europa.eu — CC BY 4.0.
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