Švédsko – Průmyslové stroje – Deep Reaction Ion Etcher (DRIE)

Myfab Uppsala zaměřuje na nákup hlubokého reakčního iontového traviče (DRIE). Cílem nástroje je přenést vzory definované například foto- a elektronovým paprskovým litografií, které pokrývají rozsah velikostí vzorů od všech substrátů až do několika nanometrů. Systém bude používat mnoho operátorů v univerzitním laboratorním prostředí. Musí být snadno ovladatelný a nesmí být citlivý na častou změnu procesu mezi sady. Procesy zahrnují široký rozsah možností travení: nízká až vysoká rychlost travení, řezání waferů, vysoká jednotnost, vysoká otevřená plocha, vysoký poměr výšky a šířky a nanometrová škála. Systém je určen pro travení křemíku, stejně jako dalších materiálů kompatibilních s travením křemíku, s fotorezisty a tvrdými maskami pro vytváření vzorů.