Švédsko – Průmyslové stroje – Deep Reaction Ion Etcher (DRIE)

Myfab Uppsala zaměřuje na nákup hlubokého reaktivního iontového traviče (DRIE). Cílem nástroje je přenášet vzory definované např. fotolitografií a elektronovým paprskem, které pokrývají rozsah velikostí vzorů od všech substrátů až do několika nanometrů. Systém bude používat mnoho operátorů v univerzitním laboratorním prostředí. Musí být snadno ovladatelný a nesmí být citlivý na častou změnu procesu mezi sady. Procesy zahrnují široký rozsah travičných schopností: nízká až vysoká rychlost tračení, řezání waferů, vysoká uniformita, vysoká otevřená plocha, vysoký poměr stran a nanometrová škála. Systém je určen k tračení křemíku, stejně jako jiných materiálů kompatibilních s tračením křemíku, s fotorezisty a tvrdými maskami pro vytváření vzorů.