Německo – Laboratorní, optické a přesné přístroje a zařízení (mimo skel) – Flip Chip Die Bonder

V flip-chipové montáži je polovodičový čip elektricky připojen přímo spodní stranou k senzoru prostřednictvím kontaktních výstupků. To vyžaduje flip-chipový die bonder, který umisťuje čipy převrácené na senzory s přesností na mikrometry a umožňuje různé technologie vazby, jako je pájení, tepelná vazba a vazba vodivým lepidlem.