Belgie – Elektronická, elektromechanická a elektrotechnická zařízení – Apparatuur voor Verpakking van Vermogenselektronica

Popis: Úkol je rozdělen do následujících částí: Část 1 „Centrále R&D-workhorse“ Nabízený systém má tvořit flexibilní a modulární výzkumnou platformu pro provádění die-attach procesů pro vývoj, optimalizaci a validaci modulů výkonové elektroniky. Systém má kombinovat procesní kroky dispensing, pick-and-place, opticky založené zarovnání a die bonding do jednoho integrovaného platformy. Část 2 „Sintering Device“ Nabízený systém má tvořit flexibilní výzkumnou platformu pro provádění tlakem podporovaných sinterovacích procesů pro vývoj, optimalizaci a validaci modulů výkonové elektroniky. Část 3 „Ultrasonic Welding Machine“ Nabízený systém má tvořit flexibilní výzkumnou platformu pro provádění ultrazvukových kovových spojů pro vývoj, optimalizaci a validaci modulů výkonové elektroniky. Část 4 „Wire Bonder“ Nabízený systém má tvořit flexibilní výzkumnou platformu pro provádění drátových a páskových spojů pro vývoj, optimalizaci a validaci modulů výkonové elektroniky. Je stanoveno určité rozpočet. Pokud vlastní nabídka překročí dostupný rozpočet, může být od koupe upuštěno. Místa dodání: VUB - Fac IR - ETEC/MOBI, Pleinlaan 2 te 1050 Brussel