Přeskočit na obsah
Zpět na vyhledávání

Německo – Ostatní účelové stroje – Die-to-Wafer Bonder (IPMS-MRS14.1) - PR922727-2480-P

Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12NěmeckoPublikováno 19. 7. 2026
4 dny zbývají

Popis

Die-to-Wafer Bonding System (IPMS-MRS14.1)

Kódy CPV

Miscellaneous special-purpose machinery

Dokumenty a podání

AI shrnutí
Přihlásit se pro AI shrnutí

Contains data from Tenders Electronic Daily (TED), © European Union, ted.europa.eu — CC BY 4.0.

Související zakázky