Spring til indhold
Tilbage til søgning
Denne udbud er blevet trukket tilbage.

Németország – Különféle különleges célú gépek – CMP Anlage

Universität SiegenTysklandPubliceret den 07. apr. 2026
Frist overskredet

Beskrivelse

Anlage zum Planarisieren und Glätten von Oberflächen mittels chemisch-mechanischem Polieren (CMP, chemical mechanical polishing) zur Prozessierung von bis zu 6 Zoll großen Substraten

CPV-koder

Miscellaneous special-purpose machinerySpecial-purpose machine toolsLaboratory, optical and precision equipments (excl. glasses)

Dokumenter & indsendelse

AI sammandrag
Log ind for et AI sammandrag

Contains data from Tenders Electronic Daily (TED), © European Union, ted.europa.eu — CC BY 4.0.

Relaterede udbud