Finland – Laboratorieudstyr, optisk udstyr og præcisionsudstyr (ikke briller) – Edge-Handling Sputtering Cluster Tool

Tenderafgørelsen omhandler en kantenbehandlingsputteringsklusterudstyr (senere også "Udstyret"). Udstyret er en putteringsklusterudstyr til 200-mm wafer med waferkantenbehandlingsmulighed for VTT Micronova rene rums halvleders front ende. Indkøbet omfatter et afsætningskammer med fire magnetronputteringskilder. Under transport og bearbejdning berøres waferne kun mekanisk på kanten af waferen, og de kan vippes i vakuum mellem processerne. Tenderafgørelsen og de tekniske krav beskrives nærmere i invitationsdokumenterne til tenderafgørelsen.