Sverige – Industrimaskiner – Deep Reaction Ion Etcher (DRIE)

Myfab Uppsala ønsker at indkøbe en Deep Reaction Ion Etcher (DRIE). Formålet med værktøjet er at overføre mønstre defineret af f.eks. fotolitografi og elektronstrålelitografi, der dækker mønsterstørrelsesområdet fra hele substratområdet ned til nogle nanometer. Systemet vil blive brugt af mange operatører i et universitetslaboratoriumsmiljø. Det skal være let at bruge og være ufølsomt overfor hyppige ændringer af processen mellem batcher. Processerne omfatter et bredt spektrum af ætsningsmuligheder: lav til høj ætsningshastighed, vaferskæring, høj uniformitet, høj åben areal, høj aspektforhold og nanometerstørrelse. Systemet er beregnet til at ætse silicium samt andre materialer, der er kompatible med siliciumætsning, med både fotoresin og hardmasker til mønstering.