Sverige – Industrimaskiner – Deep Reaction Ion Etcher (DRIE)

Myfab Uppsala ønsker at indkøbe en Dyb Reaktions Ion Etcher (DRIE). Formålet med værktøjet er at overføre mønstre defineret af f.eks. foto- og elektronstråle litografi, der dækker mønstret størrelsesområde fra hele substratområdet ned til nogle få nanometer. Systemet vil blive brugt af mange operatører i et universitetslaboratoriumsmiljø. Det skal være nemt at bruge og være ufølsomt overfor hyppige procesændringer mellem batcher. Processerne omfatter et bredt spektrum af ætsningsmuligheder: lav til høj ætsningshastighed, værfskæring, høj ensartethed, høj åben areal, høj aspektforhold og nanometer-skala. Systemet er beregnet til ætsning af silicium samt andre materialer, der er kompatible med siliciumætsning, med både fotoresin og harde masker til mønstering.