Frankrig – Elektromekanisk udstyr – Equipement de 300mm de gravure sélective Si-SiGe - Dry selective_SiSiGe_etching tool

CEA Leti ønsker til sine forskningsaktiviteter, der har til formål at udvikle FDSOI 10nm- og fremover-teknologier (FDSOI10), at erhverve en FEOL/MEOL-ætsanlæg til sin renrum. Anlægget skal kunne behandle wafers på 300mm og gøre det muligt at ætse silicium (Si) og silicium-germanium (SiGe) på en højt selektiv og isotropisk måde. Det omfatter de følgende obligatoriske valgmuligheder:

- Valgmulighed 1: Process 7 (ætsning af SiCO-spacer)

- Valgmulighed 2: Process 8 (ætsning af spacer og SADP)

- Valgmulighed 3: Niveau 1 vedligeholdelsesuddannelse

Samt omkostningerne for de følgende valgmuligheder, der er valgfrie:

- Valgmulighed 4: Varmevekslere (Heat exchangers) og kølesystemer (chillers) (Afsnit 3.2.6)

- Valgmulighed 5: Elektrisk transformator (Power supply transformer) (Afsnit 4.1.4)

- Valgmulighed 6: Avanceret vedligeholdelsesuddannelse (Kapitel 9)

- Valgmulighed 7: Preventiv, korrektiv vedligeholdelse og nødvendige reservedele (Afsnit 12.2)