Tyskland – Laboratorieudstyr, optisk udstyr og præcisionsudstyr (ikke briller) – Flip Chip Die Bonder

I flip-chip montering, en halvlederskive er elektrisk forbundet direkte undersiden til en sensor via kontaktbobler. Dette kræver en flip-chip die bonder, der placerer chipene vendt på sensorerne med mikrometerpræcision og muliggør forskellige bundingsteknologier såsom lodning, termisk bunding og ledende limbunding.