Frankrig – Elektroniske, elektromekaniske og elektrotekniske artikler – Fourniture d’un outil de mesure de couches minces compatible avec wafers de 200 mm et 300 mm

For dets forskningsaktiviteter, der retter sig mod udviklingen af FD-SOI 10 nm teknologier og derover, ønsker CEA-LETI at erhverve et måleudstyr til tynde lag, der er kompatibelt med wafers på 200 mm og 300 mm og kan anvendes i en renrumsklasse 100. Udstyret skal integrere funktioner for ellipsometri og spektroskopisk reflektometri. Det skal sikre præcise og reproducerbare målinger af tykkelse og optiske egenskaber af enkle eller lagdelt lag. De målrettede teknologier omfatter bl.a. SOI, high-k materialer, GaN, SiC og III-V. Den foreslåede kontrakt omfatter:

- et fast lot, der svarer til basisudstyret,

- et valgfrit lot nr. 1, der omfatter levering af OCD og det informatiske miljø (OCD-Modul).

Den nærværende kontrakt omfatter følgende valgfrie, fakultative opsummeringer:

- OPT1: Vejledning i 1. niveau vedligeholdelse

- OPT2: Vejledning i avanceret vedligeholdelse

- OPT3: Levering af en elektrisk transformator

- OPT4: Levering af en varmeveksler/køler

- OPT5: Forlængelse af garantien med et år

- OPT6: Transportpris, forsikring inkluderet, efter DAP CEA Grenoble (Convention Incoterms ICC 2020).