Πάραβαση στο περιεχόμενο
Επιστροφή στην αναζήτηση
Αυτή η προσφορά έχει αποσυρθεί.

Németország – Különféle különleges célú gépek – CMP Anlage

Universität SiegenΓερμανίαΔημοσιεύτηκε στις 07 Απρ 2026
Προθεσμία πέρασε

Περιγραφή

Anlage zum Planarisieren und Glätten von Oberflächen mittels chemisch-mechanischem Polieren (CMP, chemical mechanical polishing) zur Prozessierung von bis zu 6 Zoll großen Substraten

Κωδικοί CPV

Miscellaneous special-purpose machinerySpecial-purpose machine toolsLaboratory, optical and precision equipments (excl. glasses)

Έγγραφα & υποβολή

Περίληψη AI
Συνδεθείτε για μια περίληψη AI

Contains data from Tenders Electronic Daily (TED), © European Union, ted.europa.eu — CC BY 4.0.

Σχετικοί διαγωνισμοί