Romania – Dry-etching equipment – Sistem de gravură ionică reactivă (Reactive Ion Etching)

Sistem de gravură ionică reactivă (Reactive Ion Etching) cu plasmă cuplată inductiv, numit în continuare Sistem de gravură ICP-RIE, va fi utilizat pentru dezvoltarea și fabricarea de micro- și nanostructuri cu aplicabilitate în domenii precum micro- și nanoelectronică, optoelectronică, fotonică, precum și în aplicații de tip senzori. Sistemul trebuie să permită gravura anizotropă, selectivă și reproductibilă a unei game largi de materiale: polimeri (ex: PMMA, SU-8), oxizi metalici (ex: SiO2, Al2O3, HfO2, TiO2, ZnO, CuO), nitruri metalice (ex: AlN, TiN), metale (Cr, Ti) și dicalcogenuri ale metalelor de tranziție (ex: MoS₂).