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Németország – Különféle különleges célú gépek – CMP Anlage
Universität SiegenAlemaniaPublicado el 07 abr 2026
Fecha límite pasada
AlemaniaDescripción
Anlage zum Planarisieren und Glätten von Oberflächen mittels chemisch-mechanischem Polieren (CMP, chemical mechanical polishing) zur Prozessierung von bis zu 6 Zoll großen Substraten
Códigos CPV
Miscellaneous special-purpose machinerySpecial-purpose machine toolsLaboratory, optical and precision equipments (excl. glasses)
Documentos y presentación
Resumen de IA
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