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Alemania – Máquinas diversas para usos especiales – Die-to-Wafer Bonder (IPMS-MRS14.1) - PR922727-2480-P
Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12AlemaniaPublicado el 19 jul 2026
4 días restantes
AlemaniaDescripción
Bondador de Die a Wafer (IPMS-MRS14.1)
Códigos CPV
Miscellaneous special-purpose machinery
Documentos y presentación
Resumen de IA
Inicia sesión para un resumen de IAContains data from Tenders Electronic Daily (TED), © European Union, ted.europa.eu — CC BY 4.0.
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