Sisu vaatamiseks vahele jätta
Tagasi otsingule
See leping on tagasi võetud.

Németország – Különféle különleges célú gépek – CMP Anlage

Universität SiegenSaksamaaAvaldatud 07. apr 2026
Tähtaja möödunud

Kirjeldus

Anlage zum Planarisieren und Glätten von Oberflächen mittels chemisch-mechanischem Polieren (CMP, chemical mechanical polishing) zur Prozessierung von bis zu 6 Zoll großen Substraten

CPV koodid

Miscellaneous special-purpose machinerySpecial-purpose machine toolsLaboratory, optical and precision equipments (excl. glasses)

Dokumendid & esitamine

AI kokkuvõte
Logi sisse AI kokkuvõtte jaoks

Contains data from Tenders Electronic Daily (TED), © European Union, ted.europa.eu — CC BY 4.0.

Seotud hanked