Rootsi – Tööstusmasinad – Deep Reaction Ion Etcher (DRIE)

Myfab Uppsala soovib osta sügavreaktsioonioonplasma gravuurmasinat (DRIE). Seadme eesmärk on üle kanda mustreid, mida on määratlenud näiteks foto- ja elektronkiirguslithograafia, mis katavad mustri suurusvahemiku kõik substraadivahemikud kuni mõne nanomeetri. Süsteemi kasutatakse paljude operaatoreid ülikooli laboratooriumis. See peab olema lihtne kasutada ja peab olema tundlik protsessi sagedastele muutustele partii vahel. Protsessid hõlmavad laia ulatust gravuurivõimalusi: madalast kõrgele gravuurikiirus, tärkliste lõikamine, kõrge ühtluse, kõrge avaala, kõrge aspektisuhe ja nanomeetriskiirus. Süsteem on mõeldud gravüüriks silitsiumi ja teiste silitsiumi gravüüriga sobivate materjalidega, nii fotoresiinidega kui ka karmide maskidega mustrite loomiseks.