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Deutschland – Mikroelektronische Maschinen und Geräte und Mikrosysteme – Automated 300 mm Die-to-Wafer thermocompression bonding tool - PR1275392-3460-W
Fraunhofer-Gesellschaft, Einkauf B12SaksamaaAvaldatud 01. nov 2026
Tähtaja ei antud
SaksamaaKirjeldus
PR1275392-3460-W Automated 300 mm Die-to-Wafer thermocompression bonding tool
CPV koodid
Microelectronic machinery and apparatus and microsystems
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