Siirry sisältöön
Takaisin hakua
Tämä tarjous on vanhentunut.

Németország – Különféle különleges célú gépek – CMP Anlage

Universität SiegenSaksaJulkaistu 21.4.2026
Eräpäivä on ohitettu

Kuvaus

Anlage zum Planarisieren und Glätten von Oberflächen mittels chemisch-mechanischem Polieren (CMP, chemical mechanical polishing) zur Prozessierung von bis zu 6 Zoll großen Substraten

CPV-koodit

Miscellaneous special-purpose machinerySpecial-purpose machine toolsLaboratory, optical and precision equipments (excl. glasses)

Asiakirjat & lähetys

AI-yhteenveto
Kirjaudu sisään AI-yhteenvetoon

Contains data from Tenders Electronic Daily (TED), © European Union, ted.europa.eu — CC BY 4.0.

Aiheeseen liittyvät hankinnat