Siirry sisältöön
Takaisin hakua

Saksa – Erilaiset erikoiskoneet – IMS Chips - Vergabe einer Belackungs- und Entwicklungsanlage für Wafer

Institut für Mikroelektronik Stuttgart Stiftung des bürgerlichen RechtsSaksaJulkaistu 28.5.2026
Ei eräpäivää annettu

Kuvaus

Kyseessä olevan hankintamenettelyn kohde on 150mm ja 200mm piisien käsittelyä varten tarkoitettu laakkaustus- ja kehittelylaitteisto vaihtuvilla fotolaakkeilla iLine- ja E-beam-litografian käyttöä varten. Tarjouspyynnöstä on myös valinnaisena tarjottava täyshoitokumppanussopimus, joka sisältää käytettävyyden takuun. Maksimipäästämisaika on 18 kuukautta tarjouksen hyväksymisen jälkeen.

CPV-koodit

Miscellaneous special-purpose machinery

Asiakirjat & lähetys

AI-yhteenveto
Kirjaudu sisään AI-yhteenvetoon

Contains data from Tenders Electronic Daily (TED), © European Union, ted.europa.eu — CC BY 4.0.

Aiheeseen liittyvät hankinnat