Ruotsi – Teollisuuskoneet – Deep Reaction Ion Etcher (DRIE)

Myfab Uppsala hankkii syvän reaktioionisorron (DRIE). Työkalun tarkoituksena on siirtää kuvioita, jotka on määritelty esimerkiksi valo- ja elektronisädekuvausmenetelmillä, ja kuvioiden koko vaihtelee kaikista alustan kokoluokista muutamaan nanometriin. Järjestelmää käytetään usean operoijan yli yliopistolaboratoriossa. Se on helppo käyttää ja siinä on vähäisiä vaikeuksia prosessin vaihtamisessa erilaisissa erissä. Prosessit sisältävät laajan kaivauskyvyn: matalaan korkean kaivausnopeuden, levyn leikkaamisen, korkean yhtenäisyyden, korkean aukeaman, korkean suhteellisen kaivauskyvyn ja nanometrisen mittakaavan. Järjestelmän tarkoituksena on kaivata silikonin lisäksi muita silikonin kanssa yhteensopivia materiaaleja sekä valokuvausresiinejä ja kovaa maskia kuviointiin.