Ruotsi – Teollisuuskoneet – Deep Reaction Ion Etcher (DRIE)

Myfab Uppsala haluaa hankkia syvän reaktio-ionikaivurin (DRIE). Työkalun tarkoituksena on siirtää valokuvan- ja elektronisuihkulitografian määrittelemät kuvioiden kokoalueista kaikista substraattialueista muutamaan nanometriin. Järjestelmää käytetään useiden operoijien toimesta yliopistolaboratorioympäristössä. Se tulee olla helppo käyttää ja herkki prosessin vaihtelulle erilaisissa erissä. Prosesseihin kuuluu laaja kaivauskyky: alhaisesta korkeaan kaivausnopeuteen, levyn pilkkomiseen, korkeaan yhtenäisyyteen, korkeaan aukiolle, korkeaan suhteeseen ja nanometriselle mittakaavalle. Järjestelmä on tarkoitettu etenkin piin kaivamiseen sekä muiden piin kanssa yhteensopivien materiaalien kaivamiseen, sekä valokuvakestojen ja kovien maskien käytössä kuviointiin.