Ranska – Sähkömekaaniset laitteet – Equipement de 300mm de gravure sélective Si-SiGe - Dry selective_SiSiGe_etching tool

CEA Leti haluaa hankkia tutkimustoimintaansa varten laitteiston, joka on tarkoitettu kehittämään 10nm ja sen yläpuolisia FDSOI-teknologioita (FDSOI10). Laitteisto on tarkoitettu FEOL/MEOL-kaivantolaitteistoksi puhtaalle huoneelle. Laitteisto on kykenemä käsittelemään 300mm levyjä ja mahdollistaa selektiivisen ja isotropisen kaivannan silikonia (Si) ja silikoni-germaania (SiGe). Laitteistoon kuuluu seuraavat pakolliset valinnat:

- Valinta 1: Prosessi 7 (SiCO-kaivannan)

- Valinta 2: Prosessi 8 (kaivannan ja SADP)

- Valinta 3: Ylläpidon muotoilu 1

Seuraavat valinnat ovat vapaaehtoisia:

- Valinta 4: Lämpövaihtimet (Heat exchangers) ja jäähdytysjärjestelmät (chillers) (Luku 3.2.6)

- Valinta 5: Sähköinen muuntosähkö (Power supply transformer) (Luku 4.1.4)

- Valinta 6: Ylläpidon muotoilu (Luku 9)

- Valinta 7: Ennaltaehkäisevät, korjaavat ja tarvittavat korvaava osat (Luku 12.2)