Saksa – Laboratoriolaitteet, optiset ja tarkkuuslaitteet (lukuun ottamatta silmälaseja) – Flip Chip Die Bonder

Flip-chip-koottelussa puolijohteinen piirisarja yhdistetään sähköisesti suoraan alapuolelta anturiin kontaktinokkien välityksellä. Tähän tarvitaan flip-chip-die-bonder, joka sijoittaa piirisarjat antureille käännettyinä mikrometrin tarkkuudella ja mahdollistaa erilaisia liitosmenetelmiä, kuten liimaus, lämpöliitokset ja johtava liimaliitokset.