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Németország – Különféle különleges célú gépek – CMP Anlage
Universität SiegenAllemagnePublié le 07 avr. 2026
Délai dépassé
AllemagneDescription
Anlage zum Planarisieren und Glätten von Oberflächen mittels chemisch-mechanischem Polieren (CMP, chemical mechanical polishing) zur Prozessierung von bis zu 6 Zoll großen Substraten
Codes CPV
Miscellaneous special-purpose machinerySpecial-purpose machine toolsLaboratory, optical and precision equipments (excl. glasses)
Documents et soumission
Résumé AI
Connectez-vous pour un résumé AIContains data from Tenders Electronic Daily (TED), © European Union, ted.europa.eu — CC BY 4.0.
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