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Ausztria – Laboratóriumi, optikai és precíziós felszerelések (kivéve szemüvegek) – Hybrid Wafer Bonding
Silicon Austria Labs GmbHan OstairFoilsithe ar 19 Márta 2026
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Ziel dieses Vergabeverfahrens ist es, den im Rahmen des Verfahrens zu ermittelnden Bestbieter für die Lieferung, Installation, Inbetriebnahme sowie die Erbringung von Dienstleistungen für ein Hybrid-Wafer-Bonding-System auszuwählen.
Códanna CPV
Laboratory, optical and precision equipments (excl. glasses)
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Sáraithe AI
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