An Ghearmáin – Miscellaneous special-purpose machinery – IMS Chips - Vergabe einer Belackungs- und Entwicklungsanlage für Wafer

Tá an tionscnamh seo ag dul i gcomhairle faoin bhailiúchán/forbairt-úsáid chun 150mm agus 200mm Wafern a phróiseáil le húsáid fotolacanna athraitheach do na h-iLine- agus E-Beam-lithagrafaíocht. Is féidir leat comhartha a thabhairt ar chonradh slánúcháin lena n-áirítear garantú ar uair an tionscail. Is é an t-am a bhfuil an líonadh ar a laghad 18 mí tar éis an tairiscint a bhíonn an tionscnamh seo.

Tá an tionscnamh seo ag dul i gcomhairle faoin bhailiúchán/forbairt-úsáid chun 150mm agus 200mm Wafern a phróiseáil le húsáid fotolacanna athraitheach do na h-iLine- agus E-Beam-lithagrafaíocht. Is féidir leat comhartha a thabhairt ar chonradh slánúcháin lena n-áirítear garantú ar uair an tionscail. Is é an t-am a bhfuil an líonadh ar a laghad 18 mí tar éis an tairiscint a bhíonn an tionscnamh seo.