Preskoči na sadržaj
Natrag na pretraživanje
Ovaj natječaj je povučen.

Németország – Különféle különleges célú gépek – CMP Anlage

Universität SiegenNjemačkaObjavljeno na 07. tra 2026.
Rok je prošao

Opis

Anlage zum Planarisieren und Glätten von Oberflächen mittels chemisch-mechanischem Polieren (CMP, chemical mechanical polishing) zur Prozessierung von bis zu 6 Zoll großen Substraten

CPV kodovi

Miscellaneous special-purpose machinerySpecial-purpose machine toolsLaboratory, optical and precision equipments (excl. glasses)

Dokumenti i prijava

Sažetak AI
Prijavi se za sažetak AI

Contains data from Tenders Electronic Daily (TED), © European Union, ted.europa.eu — CC BY 4.0.

Povezane nabave