Njemačka – Laboratorijska, optička i precizna oprema (osim naočala) – Flip Chip Die Bonder

U flip-chip skupu, poluvodički čip je električki povezan direktno s donje strane na senzor preko kontaktnih izbočina. To zahtijeva flip-chip die bonder, koji postavlja čipove okrenute na senzore s preciznošću u mikrometrima i omogućuje različite tehnologije vezivanja kao što su lijevanje, toplinsko vezivanje i vezivanje vodljivim ljepljivim sredstvom.