Francuska – Mikroelektronički strojevi i aparati – Fourniture d’un équipement de dépôt dédié au remplissage métallique de vias à basse température

Za svoje istraživačke aktivnosti, koje ciljaju na razvoj tehnologija FDSOI 10nm i dalje, CEA-Leti želi steći opremu posvećenu metalnom punjenju via na niskoj temperaturi, za memorijske aplikacije, za svoju čistu sobu. Oprema će biti sposobna koristiti wafer od 300mm i namijenjena je za depoziciju tankog filma volframa visokog konformiteta u via s visokim omjerom oblika. Planirani ugovor uključuje jednu opciju s obaveznim cijenjenjem i četiri opcije s fakultativnim cijenjenjem:

- Opcija s obaveznim cijenjenjem: Opcija 3 (fakultativna usluga): Obuka za održavanje razine 1

- Opcije s fakultativnim cijenjenjem: Opcija 1 (fakultativna opskrba): Hladnjaci/hladnjaci Opcija 2 (fakultativna opskrba): Transformator napajanja Opcija 4 (fakultativna usluga): Obuka za napredno održavanje Opcija 5 (fakultativna usluga): Produženje garantije od jedne godine