Francuska – Elektroničke, elektromehaničke i elektrotehničke potrepštine – Fourniture d’un outil de mesure de couches minces compatible avec wafers de 200 mm et 300 mm

Za svoje istraživačke aktivnosti usmjerene na razvoj tehnologija FD-SOI 10 nm i dalje, CEA-LETI želi nabaviti uređaj za mjerenje tankih slojeva kompatibilan s waferima 200 mm i 300 mm, koji se može koristiti u čistoj sobi klase 100. Oprema mora uključivati funkcije spektroskopijske elipsometrije i spektroskopijske reflektometrije. Mora osigurati točne i reproduktivne mjerenja debljina i optičkih svojstava pojedinačnih ili složenih slojeva. Ciljane tehnologije uključuju, između ostalog, SOI, materijale high-k, GaN, SiC i III-V. Planirani ugovor obuhvaća: - fiksni dio koji odgovara osnovnoj opremi, - opcijski dio br. 1 u vezi s opskrbljivanjem OCD i računalnim okruženjem (Modul OCD). Trenutni ugovor uključuje opcije s fakultativnim cijenama: o OPT1: Obuka za održavanje 1. razine o OPT2: Obuka za napredno održavanje o OPT3: Opskrba električnim transformatorom o OPT4: Opskrba toplinskim izmjenjivačem / hladnjacima o OPT5: Produženje garantije za dodatnu godinu o OPT6: Cijena transporta, uključujući osiguranje, prema uvjetima DAP CEA Grenoble (Konvencija Incoterms ICC 2020).