Tartalomhoz ugrás
Vissza a kereséshez
Ez az ajánlat visszavonva lett.

Németország – Különféle különleges célú gépek – CMP Anlage

Universität SiegenNémetországMegjelent 2026. ápr. 07.
Határidő lejárt

Leírás

Anlage zum Planarisieren und Glätten von Oberflächen mittels chemisch-mechanischem Polieren (CMP, chemical mechanical polishing) zur Prozessierung von bis zu 6 Zoll großen Substraten

CPV kódok

Miscellaneous special-purpose machinerySpecial-purpose machine toolsLaboratory, optical and precision equipments (excl. glasses)

Dokumentumok és benyújtás

AI összefoglaló
Jelentkezzen be egy AI összefoglalóhoz

Contains data from Tenders Electronic Daily (TED), © European Union, ted.europa.eu — CC BY 4.0.

Kapcsolódó közbeszerzések