Svédország – Ipari gépek – Deep Reaction Ion Etcher (DRIE)

Myfab Uppsala célja egy mély reakció ion-ételő (DRIE) vásárlása. A szerszám célja a fény- és elektronnyaláb-litográfia által meghatározott minták átvitelének biztosítása, a minták méretének teljes szubsztrátumtartományától néhány nanométerig. A rendszert egy egyetemi laboratóriumi környezetben sok operátor fogja használni. Kegyelemmel kell használni, és érzékenynek kell lennie a folyamatok gyakori változására a sorok között. A folyamatok széles skálájú vágási képességet jelentenek: alacsony és magas vágási sebesség, wafer vágás, magas egyenletesség, nagy nyitott terület, nagy arány és nanométer méretű. A rendszer szilícium és más, a szilíciumvágással kompatibilis anyagok vágására szánat. A mintázáshoz fotorezinek és kemény maszkokat használnak.