Franciaország – Mikroelektronikai gépek és berendezések – Fourniture d’un équipement de dépôt dédié au remplissage métallique de vias à basse température

A kutatási tevékenységei keretében, amelyek célja az FDSOI 10nm technológiák és azon túl fejlesztése, a CEA-Leti szeretne beszerelni egy eszközt, amely a viák alacsony hőmérsékletű fémtöltéséhez alkalmas, memóriaalkalmazásokhoz, tisztaszobájához. Az eszköz képes lesz 300mm-es waferek használatára, és a magas konformitású, magas formai tényezőjű viakba vékony rétegű volfrámfilm lehelyezésére. A tervezett megbízás egy kötelező árazással rendelkező opciót és négy nem kötelező árazással rendelkező opciót tartalmaz: - Kötelező árazással rendelkező opció: . 3. opció (opcionális szolgáltatás): 1. szintű karbantartási képzés - Nem kötelező árazással rendelkező opciók: . 1. opció (opcionális szolgáltatás): Hőcserélők / hűtők . 2. opció (opcionális szolgáltatás): Villamos táplálás transformátor . 4. opció (opcionális szolgáltatás): Haladó karbantartási képzés . 5. opció (opcionális szolgáltatás): Garancia 1 évvel meghosszabbítása