Franciaország – Villamos, elektromechanikus és elektrotechnikai kellékek – Fourniture d’un outil de mesure de couches minces compatible avec wafers de 200 mm et 300 mm

A kutatási tevékenységei során, amely a 10 nm-es és azon túli FD-SOI technológiák fejlesztését célozza, a CEA-LETI szeretne megvásárolni egy 200 mm és 300 mm-es waferekkel kompatibilis vékonyréteg-mérési eszközt, amelyet 100-as osztályú tisztasági szobában lehet használni. A berendezésnek ellipszometria és spektroszkópos reflektometria funkciókat kell tartalmaznia. Pontos és ismétlődhető méréseket kell biztosítania a egyszerű vagy rakott rétegek vastagságáról és optikai tulajdonságaikról. A célzott technológiák közé tartoznak például a SOI, high-k anyagok, GaN, SiC és III-V. A tervezett piacot a következők alkotják: - egy biztos tranzakció, amely a bázisberendezéshez kapcsolódik, - egy 1. opcionális tranzakció, amely az OCD és a számítástechnikai környezet (OCD modul) szolgáltatásához kapcsolódik. A jelenlegi piac a következő, opcionális, kötelező árképzés nélküli opciókat tartalmazza: o OPT1: Első szintű karbantartási képzés o OPT2: Haladó karbantartási képzés o OPT3: Villamos átalakító szállítása o OPT4: Hőcserélő / hűtők szállítása o OPT5: Egy évvel hosszabbított garancia o OPT6: A szállítás ára, biztosítással együtt, a DAP CEA Grenoble feltételei szerint (ICC 2020 Incoterms egyezmény).