Vai al contenuto
Torna alla ricerca
Questa gara è stata ritirata.

Németország – Különféle különleges célú gépek – CMP Anlage

Universität SiegenGermaniaPubblicato il 07 apr 2026
Scadenza superata

Descrizione

Anlage zum Planarisieren und Glätten von Oberflächen mittels chemisch-mechanischem Polieren (CMP, chemical mechanical polishing) zur Prozessierung von bis zu 6 Zoll großen Substraten

Codici CPV

Miscellaneous special-purpose machinerySpecial-purpose machine toolsLaboratory, optical and precision equipments (excl. glasses)

Documenti e invio

Riepilogo AI
Accedi per un riepilogo AI

Contains data from Tenders Electronic Daily (TED), © European Union, ted.europa.eu — CC BY 4.0.

Appalti correlati