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Ausztria – Laboratóriumi, optikai és precíziós felszerelések (kivéve szemüvegek) – Hybrid Wafer Bonding
Silicon Austria Labs GmbHAustriaPubblicato il 19 mar 2026
Scadenza superata
AustriaDescrizione
Ziel dieses Vergabeverfahrens ist es, den im Rahmen des Verfahrens zu ermittelnden Bestbieter für die Lieferung, Installation, Inbetriebnahme sowie die Erbringung von Dienstleistungen für ein Hybrid-Wafer-Bonding-System auszuwählen.
Codici CPV
Laboratory, optical and precision equipments (excl. glasses)
Documenti e invio
Riepilogo AI
Accedi per un riepilogo AIContains data from Tenders Electronic Daily (TED), © European Union, ted.europa.eu — CC BY 4.0.
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