Paesi Bassi – Macchinari, apparecchiature e microsistemi microelettronici – Metrology SEM+FIB system

Lo scopo principale di questo attrezzatura FIB/SEM è eseguire la fresatura (taglio) dei materiali, la caratterizzazione 3D e l'analisi della sezione trasversale di strati di InP, InGaAs, InAlGaAs e InGaAsP cresciuti epitassialmente su substrati InP. Le strutture possono contenere anche strati di planarizzazione a base di polimero, strati dielettrici di SiOx o SiNx e strati metallici di TiPtAu o NiGeAu. Utilizzando un sistema SEM + FIB.