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Németország – Különféle különleges célú gépek – CMP Anlage
Universität SiegenGermaniaPubblicato il 21 apr 2026
Scadenza superata
GermaniaDescrizione
Anlage zum Planarisieren und Glätten von Oberflächen mittels chemisch-mechanischem Polieren (CMP, chemical mechanical polishing) zur Prozessierung von bis zu 6 Zoll großen Substraten
Codici CPV
Miscellaneous special-purpose machinerySpecial-purpose machine toolsLaboratory, optical and precision equipments (excl. glasses)
Documenti e invio
Riepilogo AI
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