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Spagna – Macchinari, apparecchiature e microsistemi microelettronici – Suministro de sistema de litografía por escritura directa mediante láser (Direct Laser Writing, DLW)

Rectorado de la Universitat Politècnica de ValènciaSpagnaPubblicato il 25 ott 2026
13 giorni rimasti

Descrizione

Il presente rapporto ha lo scopo di giustificare la necessità e l'idoneità della contrattazione del fornitura, installazione, messa in funzione, validazione e formazione associata a un sistema di litografia per scrittura diretta mediante laser (Direct Laser Writing, DLW), secondo quanto stabilito dall'articolo 28 della Legge 9/2017, dell'8 novembre, sui Contratti del Settore Pubblico (LCSP), con la quale vengono trasposte nell'ordinamento giuridico spagnolo le Direttive del Parlamento Europeo e del Consiglio 2014/23/UE e 2014/24/UE, del 26 febbraio 2014, nonché nei preetti concordanti che richiedono la redazione di un rapporto di insufficienza dei mezzi, necessità e idoneità del contratto con carattere previo all'inizio della procedura di contrattazione. L'equipaggiamento sarà destinato alla Infraestructura Científica y Técnica Singular (ICTS) MICRONANOFABS, rete spagnola di sale bianche di micro e nanofabricazione integrata nel Mapa Nacional de ICTS del Ministero competente in materia di scienza, di cui fa parte la Infraestructura de Micro y Nano Fabricación del Centro de Tecnología Nanofotónica (NTC) della Universitat Politècnica de València (UPV), insieme con il Centro Nacional de Microelectrónica (CSIC) e la Central de Tecnología del ISOM (UPM). L'installazione sarà ubicata nella Sala Blanca dell'edificio 8F del NTC-UPV. Il Centro de Tecnología Nanofotónica sviluppa attività di ricerca e fabbricazione nei settori della fotonica integrata, la nanotecnologia, la biosensórica, la microottica e i sistemi microfluidici. Tra i dispositivi che vengono fabbricati abitualmente si includono circuiti fotonici integrati (PICs), biosensori fotonici, nanoantenne, risonatori ottici, cristalli fotonici, elementi ottici diffrattivi, metalenti e microlenti, strutture tridimensionali ottenute mediante litografia Gray Scale, dispositivi MEMS, sistemi microfluidici, e incapsulamenti e componenti ibridi fotonici. Questi dispositivi richiedono di combinare processi di fabbricazione con risoluzioni nanometriche e micrometriche, elevati livelli di precisione geometrica, allineamento multicapa e una elevata produttività che permetta di fabbricare dispositivi completi e wafer in tempi compatibili con l'attività di ricerca e la prestazione di servizi tecnologici. Perciò, è necessaria l'acquisizione di un sistema di litografia che offra simultaneamente un'elevata risoluzione, grande velocità di scrittura, stabilità meccanica, precisione di posizionamento e versatilità per lavorare su una vasta gamma di materiali e dimensioni di substrato. Come ICTS integrata nella rete MICRONANOFABS, il NTC-UPV fornisce servizi di micro e nanofabricazione a gruppi di ricerca nazionali e internazionali, nonché a imprese, nel quadro di progetti competitivi, contratti di trasferimento tecnologico e prestazione di servizi avanzati. L'equipaggiamento farà parte dell'infrastruttura scientifica del centro e sarà utilizzato per lo sviluppo di progetti di ricerca nazionali e internazionali, contratti di trasferimento tecnologico con imprese e prestazione di servizi di fabbricazione a utenti interni ed esterni. Questa condizione di infrastruttura singolare di uso condiviso obbliga a mantenere una dotazione strumentale aggiornata, robusta e con prestazioni in linea con lo stato dell'arte, in linea con gli obiettivi del PERTE Chip per il rafforzamento delle capacità nazionali di microelettronica e fotonica. La contrattazione risulta, pertanto, necessaria per il rispetto e la realizzazione degli scopi istituzionali della ICTS MICRONANOFABS-NTC, non esistendo mezzi propri adeguati, sufficienti e disponibili per soddisfare questa necessità, nei termini richiesti dall'articolo 28 LCSP.

Codici CPV

Microelectronic machinery and apparatus and microsystems

Documenti e invio

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Contains data from Tenders Electronic Daily (TED), © European Union, ted.europa.eu — CC BY 4.0.

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