Danimarca – Macchine e apparecchi di prova e misurazione – One Photonic Wafer Probe Station and one Photonic Assembly Station

Questo bando riguarda l'acquisto pianificato da parte di DTU Nano di una Stazione di Assemblaggio Fotonica e di una Stazione di Prova a Wafer Fotonica. Il bando è suddiviso in due lotti – uno per ciascuna delle due stazioni. Gli offerenti possono scegliere di presentare offerte per uno o entrambi i lotti, che saranno valutati e aggiudicati individualmente. La stazione di assemblaggio è destinata al collegamento di unità a matrice di fibre (FAUs) a un chip ottico. Il tipo di collegamento sarà il coupling da bordo utilizzando anelli di guida d'onda per l'allineamento, ma se necessario, l'allineamento può essere eseguito anche utilizzando la sorgente luminosa sul chip (se esiste) o utilizzando una sorgente luminosa esterna e collegando due FAUs, una su ciascun lato del chip. Pertanto, lo scopo principale della macchina è eseguire l'assemblaggio e l'attacco delle fibre dei chip fotonici. Il sistema deve supportare attività di ricerca, prototipazione, sviluppo del processo, produzione pilota e produzione in piccoli volumi all'interno dell'impianto di fabbricazione avanzato di DTU Nano. DTU ha attività nel campo della Silicon Photonics (SiPh), dei Circuiti Integrati Fotonici (PICs), dei trasmettitori ottici, dei moduli laser, dei fotodetector, degli assemblaggi a fibre ottiche, dell'ottica co-packaged e dei dispositivi fotonici quantistici, che desideriamo supportare nel miglior modo possibile. DTU intende quindi acquistare una macchina reconfigurabile, flessibile, versatile. Lo scopo della stazione di prova a wafer fotonica è caratterizzare la qualità dei circuiti integrati fotonici (PICs). Dovrebbe essere possibile caratterizzare sia le prestazioni ottiche che elettriche. Per la caratterizzazione ottica, la tecnica di accoppiamento in/out principale sarà attraverso i grating couplers, ma l'attrezzatura dovrebbe essere configurabile anche per il coupling da bordo ai facce dei componenti in una scanalatura sul wafer. In questo caso, potrebbero essere necessari diversi supporti e fibre. Le caratteristiche elettriche devono essere caratterizzate sia in DC che in RF fino a 40GHz utilizzando sonde e/o schede di sondaggio. Il sistema deve supportare attività di ricerca, sviluppo, qualificazione del processo e caratterizzazione di routine all'interno dell'impianto di fabbricazione avanzato di DTU Nano.