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Spagna – Circuiti elettronici integrati e microassemblaggi – Suministro, instalación y puesta en funcionamiento de un equipo Electron Beam Lithography tool up to 8-inch wafers (UPV04) y un equipo SEM (UPV13) para la Pilot Line de la UPV

Rectorado de la Universitat Politècnica de ValènciaSpagnaPubblicato il 20 lug 2026
11 giorni rimasti

Descrizione

La contrattazione oggetto del presente procedimento è necessaria per eseguire la ricerca e lo sviluppo per la Pilot Line della UPV, con l'obiettivo di migliorare le linee pilota avanzate esistenti e sviluppare nuove in tutta l'Unione, per permettere lo sviluppo e il dispiegamento di tecnologie di semiconduttori di avanguardia e tecnologie di semiconduttori della prossima generazione. A tal fine, è necessario procedere all'acquisizione, tra gli altri, dei seguenti attrezzature: 4

• UPV04 - Electron beam lithography tool up to 8-inch wafers: Attrezzatura di litografia a fascio di elettroni che espone modelli in resistenze sensibili mediante un fascio di elettroni focalizzato e scansito. Scrive caratteristiche con risoluzione nanometrica secondo progetto in file digitale. Dedicata a patronato di nanofabricazione, specialmente per maschere e strutture in fotonica, semiconduttori e nanotecnologia.

• UPV13 – SEM: Attrezzatura di ispezione delle superfici mediante un fascio di elettroni focalizzato che fornisce immagini a risoluzione nanometrica. Permette di ottenere informazioni morfologiche e di contrasto superficiale, nonché contrasto associato a differenze di composizione o numero atomico, in funzione dei rivelatori e dei modi di immagine disponibili. Dedicata a metrologia, ispezione e validazione di processo e controllo di qualità. L'idoneità dell'attrezzatura si basa sulla sua capacità di coprire congiuntamente i requisiti di patronato e metrologia dedicati necessari per la fabbricazione in linea pilota di circuiti fotonici integrati ibridi. Questa capacità permette di coordinare la definizione dei parametri di esposizione e punti di interesse per metrologia successiva, integrare l'ispezione SEM esterna post-processo e garantire la tracciabilità e coerenza dei dati generati durante il flusso di fabbricazione.

Codici CPV

Electronic integrated circuits and microassemblies

Documenti e invio

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Contains data from Tenders Electronic Daily (TED), © European Union, ted.europa.eu — CC BY 4.0.

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