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Germania – Macchinari vari per impieghi speciali – IMS Chips - Vergabe einer Belackungs- und Entwicklungsanlage für Wafer

Institut für Mikroelektronik Stuttgart Stiftung des bürgerlichen RechtsGermaniaPubblicato il 28 mag 2026
Nessuna scadenza indicata

Descrizione

Oggetto della presente procedura di gara è l'impianto di rivestimento/sviluppo per la lavorazione di wafer da 150 mm e 200 mm con fotoresistenti alternativi per la litografia iLine ed e-beam. È facoltativo offrire un contratto di manutenzione completa con garanzia di uptime. Il tempo di consegna massimo è di 18 mesi dopo l'aggiudicazione.

Codici CPV

Miscellaneous special-purpose machinery

Documenti e invio

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Contains data from Tenders Electronic Daily (TED), © European Union, ted.europa.eu — CC BY 4.0.

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